国内集成电路产业存在多处 “卡点”
国内集成电路产业已有半个多世纪的发展历程，基本形成了集成电路的技术体系与产业本底。在设计领域，芯片设计能力显著提升，在 CPU、FPGA、通信SoC等高端芯片的部分领域取得突破。在制造工艺上，在55nm以下电路和先进存储器工艺取得重要进展，面向产品的特色工艺逐步丰富。封装集成从中低端市场向高端市场延伸，实现了国际先进水平技术种类90%的覆盖。在装备和材料领域，对55nm~-28nm技术形成了整体的供给支撑能力，部分产品被国内外先进制程生产线采用。
叶甜春指出，中国集成电路存在三个机遇。一是智能化应用扩大、高科技产业发展、传统产业升级等，为集成电路提供了巨大的市场空间；二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业，构成了集成电路产业发展的本土优势；三是产学研用各界已凝聚起高度共识，创新环境与投资环境不断改善。
但是，在取得进步的同时，国内集成电路仍然在制造、装备、 EDA等关键环节存在“卡点”，在研发投入、人才储备以及产业高端化和企业能力方面仍有不足。叶甜春指出，国内集成电路产业已经完成“打基础、建体系”任务，需要解决“补短板、保安全”问题，并转入“加长板、强实力”的新阶段。要以产品为中心，解决关键领域和行业高端芯片的供给问题。
推动集成电路产业从大到强，要有持之以恒的战略定力。叶甜春指出，芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个 30年以上的长期战略来解决。
“集成电路是一个长期战略问题，不是短期内大家一拥而上，打打补丁就能解决的。需要踏踏实实做5年~15年的工作，持之以恒。”叶甜春说。
坚持研发先行、产业跟进、金融支撑
基于中长期的发展视野，叶甜春分享了对于国内集成电路产业创新发展的五点思考。
一是经过 60年的发展，中国集成电路进入了一个新的阶段，已经建立起技术体系并逐步增强产业实力，妄自菲薄和妄自尊大都不可取。
二是要保持信心和定力，坚持研发先行、产业跟进、金融支撑，避免间歇式攻关。
三是对于供应链的安全不要 “闻鸡起舞”，孤立、被动地应对。要保持节奏和发展态势，通过系统性的策划，通过特色创新，解决产业发展的“卡点”。
四是坚持开放合作，发挥中国市场潜力，通过创新合作开拓新的发展空间，形成合作共赢的新生态。
五是产业、创新、金融 “三链融合”是必由之路，需建立更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持，并尽量避免投机资本产生的短视和泡沫。
近日，华中科技大学、北京大学纷纷建立集成电路学院，助力弥补国内集成电路产业人才的缺口。叶甜春建议，要从学历和专业教育两个维度加强人才培养。
“现在各方都在呼吁加大集成电路人才的培养力度，中国每年有几百万大学生毕业，理科生居多，有基本的工程师库。除了集成电路相关专业学生，理科生再次教育培训半年到两年时间，也可以进入这个行业。”叶甜春说。
来 源：中国电子报、电子信息产业网
