叶甜春:发展集成电路要保持持之以恒的战略定力

7月15日,中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2021)在苏州举办。中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作《中国集成电路产业创新发展路径思考》主题演讲,分享了对于国内集成电路的“卡点”以及突破方向的认知。

国内集成电路产业存在多处 “卡点”

国内集成电路产业已有半个多世纪的发展历程,基本形成了集成电路的技术体系与产业本底。在设计领域,芯片设计能力显著提升,在 CPU、FPGA、通信SoC等高端芯片的部分领域取得突破。在制造工艺上,在55nm以下电路和先进存储器工艺取得重要进展,面向产品的特色工艺逐步丰富。封装集成从中低端市场向高端市场延伸,实现了国际先进水平技术种类90%的覆盖。在装备和材料领域,对55nm~-28nm技术形成了整体的供给支撑能力,部分产品被国内外先进制程生产线采用。

叶甜春指出,中国集成电路存在三个机遇。一是智能化应用扩大、高科技产业发展、传统产业升级等,为集成电路提供了巨大的市场空间;二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业,构成了集成电路产业发展的本土优势;三是产学研用各界已凝聚起高度共识,创新环境与投资环境不断改善。

但是,在取得进步的同时,国内集成电路仍然在制造、装备、 EDA等关键环节存在“卡点”,在研发投入、人才储备以及产业高端化和企业能力方面仍有不足。叶甜春指出,国内集成电路产业已经完成“打基础、建体系”任务,需要解决“补短板、保安全”问题,并转入“加长板、强实力”的新阶段。要以产品为中心,解决关键领域和行业高端芯片的供给问题。

推动集成电路产业从大到强,要有持之以恒的战略定力。叶甜春指出,芯片工业是我国信息化时代最大的短板,需要一个 30年以上的长期战略来解决。

“集成电路是一个长期战略问题,不是短期内大家一拥而上,打打补丁就能解决的。需要踏踏实实做5年~15年的工作,持之以恒。”叶甜春说。

坚持研发先行、产业跟进、金融支撑

基于中长期的发展视野,叶甜春分享了对于国内集成电路产业创新发展的五点思考。

一是经过 60年的发展,中国集成电路进入了一个新的阶段,已经建立起技术体系并逐步增强产业实力,妄自菲薄和妄自尊大都不可取。

二是要保持信心和定力,坚持研发先行、产业跟进、金融支撑,避免间歇式攻关。

三是对于供应链的安全不要 “闻鸡起舞”,孤立、被动地应对。要保持节奏和发展态势,通过系统性的策划,通过特色创新,解决产业发展的“卡点”。

四是坚持开放合作,发挥中国市场潜力,通过创新合作开拓新的发展空间,形成合作共赢的新生态。

五是产业、创新、金融 “三链融合”是必由之路,需建立更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持,并尽量避免投机资本产生的短视和泡沫。

近日,华中科技大学、北京大学纷纷建立集成电路学院,助力弥补国内集成电路产业人才的缺口。叶甜春建议,要从学历和专业教育两个维度加强人才培养。

“现在各方都在呼吁加大集成电路人才的培养力度,中国每年有几百万大学生毕业,理科生居多,有基本的工程师库。除了集成电路相关专业学生,理科生再次教育培训半年到两年时间,也可以进入这个行业。”叶甜春说。

                                                            来 源:中国电子报、电子信息产业网


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