4月份日本对华半导体制造设备出口额同比增长95.4%

日本财务省最新发布的数据显示,受汽车、半导体设备出口增长拉动,日本当月出口额同比增长 8.3% ,达 8.9807 万亿日元,连续第五个月实现出口额增长,这也是 1979 年有可比数据以来 4 月份出口额的最高值。日本对中国的出口额增长 9.6% ,也是连续第五个月增长,其中半导体制造设备出口额同比大增 95.4% ,是当月出口增长的最大拉动因素。

记者了解到,今年以来,中国市场对于日本半导体设备的营收起到显著带动作用。

近日,东京电子发布了 2023 财年 (2022 年 4 月 1 日 -2023 年 3 月 31 日 )) 全年财务报告。在 2023 财年,东京电子实现净销售额达 22090.25 亿日元,较上一财年增长 10.2% ,其中,海外净销售额增长 11.0% ,至 1969.08 亿日元,出口中国的销售额占据其中的 44% 以上。

东京电子在财报中指出,在 2023 年财年,在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下,公司半导体制造设备业务部门销售额出现显著增长,整体新设备销售额同比增长 12.9% ,至 16927 亿日元。预计在新财年,公司营收将增长 20% 至 2.2 万亿日元,营业利润预计将增长 27.6% 至 5820 亿日元。

Screen Holdings 同样公布了 2023 财年财报,其营收年增 9.6% 至 5049 亿日元,营收、营业利润、净利润皆创下历史新高纪录。 Screen 半导体制造设备业务营收同比增长 12.6% 至 4,176 亿日元、营业利润增长 26.1% 至 970 亿日元,营收、营业利润也皆创下历史新高纪录。其中,中国市场营收暴涨 111% 至 1987 亿日元,营收占比自 2022 年度的 21% 大涨至 39% ,居所有市场之首。

Screen 表示,来自 PC 、智能手机、服务器的需求预估将继续增长,特别是服务器需求预估将大增。在中国对成熟制程的投资、 DRAM 投资复苏等因素带动下,预计 2024 年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备、 WFE )市场将同比增长约 5% 。

SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙曾表示,全球半导体设备总销售额预计在 2024 年恢复增长,中国对半导体设备和材料的需求将持续保持强劲势头。

                                                                                                                             ( 来源:中国电子报)

                                          

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