各有关企业：    2019中国国际半导体展会将于3月20日-22日在上海新国际博览中心举办，同期举行新兴显示、存储器、先进制造、封装测试等多场专题论坛及博览会。请各区内有关企业积极参展、参会。参展、参会单位需自行登录网站注册，也可现场注册后参观。（具体文件见附件）

    请各企业将参会报名表于2月28日17:00前发送至创新发展局工信科邮箱。

    联  系 人：秦繁繁    联系方式：67984886    邮       箱：gxqjfj2015@163.com