关于参加西安全球硬科技大会的通知

各有关单位:
       中共西安市委、西安市人民政府定于2020年9月15日—17日在西安高新国际会议中心举办2020西安全球硬科技创新大会。大会以“硬科技推动高质量发展”为主题,按照“硬科技原始创新”、“硬科技资本融合”、“硬科技成果转化”等板块,开展创新发展论坛、AI科学家论坛等10余场活动。期间将邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家等各界精英500余人齐聚西安,加强科技交流与合作,探讨新时代硬科技发展新路线,打造经济社会高质量发展的硬科技新引擎、新动能。
       为增强我市科技创新能力,了解科技发展前沿动态,我市拟组团参会。有参会意向的科技企业请填写参会回执,于8月20日前将参会回执发送至科技合作处邮箱,zzkjhz@163.com。
       参会费用由各单位自理。
       联系人: 高飞  胡宏涛
       联系电话:0371-67170692

 

 郑州市科技局科技合作处

2020年8月13日


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