| 索 引 号：416139110/2018-00080 | 主题分类：综合政务/工作信息/工作动态 | |
| 发布机构：河南科技园区管理委员会 | 关 键 词：政务,工作,工作信息 | |
| 文 号 | 成文日期：2018-11-16 | 发布日期：2018-11-16 |
| 体 裁 | 生效日期 | 废止日期 |
11月16日上午10点，由河南科技园区、河南省电子商会主办的金水厦农商村镇银行银企对接会在硅谷大厦B座7楼会议室召开。
科技园区管委会主任张双喜、副县级领导干部崔文修、河南省电子商会会长梁侃、厦门农商村镇银行总行副行长冯凯及园区100多家企业代表参加了此次会议。金水厦农商村镇银行着重就“准信用”贷款项目的具体要求和操作方法为园区企业人员宣传。银企双方做了相关业务发展介绍，并就园区中小企业的现状与银行融资贷款的合作意向进行了交流探讨；各企业还提出了贷款中遇到的实际问题，银行现场为企业解答。
最后，河南科技园区管委会主任张双喜做总结讲话。此次银企对接会是以信用贷款为主，银行拿出了低门槛的优惠贷款政策，企业也要拿出诚信，积极做好前期的审批。合作是双方面的，一是要求银行拿出真正的实力和资金，既方便又快捷地为企业放贷，二是要求企业拿出真正的诚信来参与合作，只有好的开始和良好的信誉做基础，合作才能共赢。预祝此次银企对接会能圆满成功，取得实效。
园区通过此次会议为中小企业搭建了一个方便、快捷的平台，能够有效的缓解企业的资金压力，为我园区中小企业今后发展起到了良好的促进作用。下一步，河南科技园区管委会将继续把举办银企对接会作为企业破解融资难题的重要抓手，积极搭建沟通平台，让金融机构深入了解中小企业发展现状，并根据中小产业特性创新业务、简化程序，帮助中小企业企业通过资本运作加快发展壮大。
